Тајванскиот производител на чипови TSMC е подготвен да започне масовно производство на најсовремени чипови на својот производствен процес од 3nm оваа недела.
Технолошкиот гигант ќе одржи свечена церемонија по повод почетокот на производството на нови чипови, со што сака да покаже дека и покрај инвестициите во странство – како онаа во САД – Тајван останува центар за истражување, развој и производство.
Наводно, првиот клиент на новите чипови ќе биде Apple, кој е најголемиот клиент на TSMC, одговорен за 25% од вкупните приходи, а се очекува дека M2 Pro ќе биде првиот чип што ќе се произведува во фабриката Fab 18 за потребите на новиот Macbook Pro и Mac mini компјутер.
Колку е помал бројот на производствени процеси, толку е помала големината на транзисторот внатре во чипот, но и поголема е енергетската ефикасност. Производителите ги користат овие придобивки за да произведат помоќни, поефикасни и погусти чипови, така што нивната моќ може да ги исполни барањата на следната генерација на уреди.
На пример, A13 Bionic, чипсетот што се користи во серијата уреди на iPhone 11 од 2019 година, се произведува со 7nm производствен процес на TSMC и содржи 8,5 милијарди транзистори. Благодарение на напредокот на технологијата на производствениот процес и преминот кон 4 nm, A16 Bionic, кој го користат уредите iPhone 14 Pro, TSMC успеа да „спакува“ 16 милијарди транзистори на истата површина. Чипсетот A17 за iPhone 15 се очекува да биде направен на понапредниот процес на производство на 3nm TSMC.
Samsung го претстави својот производствен процес од 3 nm во средината на годината, а за разлика од TSMC, кој сè уште користи FinFET, нивните нови чипови ќе користат понапредна технологија GAA (gate-all-around), која овозможува попрецизна контрола на тековниот проток низ секој транзистор, кој тајванскиот производител ќе го имплементира само во идниот производствен процес.
Благодарение на GAA технологијата, енергетската ефикасност е подобрена, а чиповите што ги користат овие транзистори работат побрзо и трошат помалку енергија во споредба со FinFET. Иако останува да се види како тоа ќе испадне во пракса, врз основа на инсајдерски информации од индустријата, се чини дека компаниите како Nvidia, Qualcomm, IBM и Baidu имаат поголема доверба во производствениот процес на Samsung.
Ако идните чипови на Qualcomm го користат процесот на производство на јужнокорејскиот производител, а технологијата GAA се покаже како значителен скок напред, телефоните со Android би можеле да добијат предност во перформансите во однос на iPhone. Сепак, малку е веројатно дека тоа ќе се случи во 2023 година, бидејќи Snapdragon 8 Gen 2 се базира на технологијата на TSMC од 4 nm, а уште нема информации за идниот чипсет 8+ Gen 2.
Intel, кој верува дека наскоро ќе ги достигне TSMC и Samsung, исто така ќе користи GAA технологија почнувајќи од 2024 година, нарекувајќи ги своите GAA транзистори RibbonFET и се надева дека ќе собере милијарда транзистори во едно пакување до 2030 година.
